本文目錄

• cpu排行榜手機(jī)版？

• 手機(jī)處理器跑分榜？

• 手機(jī)處理器排行榜天梯？

• 國產(chǎn)處理器排行榜前十名？

• 2022信號最強(qiáng)網(wǎng)速最快手機(jī)排行榜？

• 中高端手機(jī)處理器排行榜？

cpu排行榜手機(jī)版？

最新前十名的手機(jī)處理器排行榜！垍頭條萊

　　1、蘋果 A14 Bionic，核心數(shù)6，主頻3100 MHz條萊垍頭

　　2、高通 驍龍 888，核心數(shù)8，主頻2840 MHz萊垍頭條

　　3、高通 驍龍 875，核心數(shù)8，主頻2840 MHz萊垍頭條

　　4、三星 Exynos 1080，核心數(shù)8，主頻2800 MHz頭條萊垍

　　5、高通 驍龍 865，核心數(shù)8，主頻2840 MHz萊垍頭條

　　6、高通 驍龍 865 Plus，核心數(shù)8，主頻3100 MHz頭條萊垍

　　7、蘋果 A13 Bionic，核心數(shù)6，主頻2660 MHz萊垍頭條

　　8、海思 麒麟 9000，核心數(shù)8，主頻3130 MHz萊垍頭條

　　9、高通 驍龍 855 Plus，核心數(shù)8，主頻2960 MHz萊垍頭條

　　10、三星 Exynos 990，核心數(shù)8，主頻2730 MHz萊垍頭條

手機(jī)處理器跑分榜？

最新前十名的手機(jī)處理器排行榜！

　　1、蘋果 A14 Bionic，核心數(shù)6，主頻3100 MHz

　　2、高通 驍龍 888，核心數(shù)8，主頻2840 MHz

　　3、高通 驍龍 875，核心數(shù)8，主頻2840 MHz

　　4、三星 Exynos 1080，核心數(shù)8，主頻2800 MHz

　　5、高通 驍龍 865，核心數(shù)8，主頻2840 MHz

　　6、高通 驍龍 865 Plus，核心數(shù)8，主頻3100 MHz

　　7、蘋果 A13 Bionic，核心數(shù)6，主頻2660 MHz

　　8、海思 麒麟 9000，核心數(shù)8，主頻3130 MHz

　　9、高通 驍龍 855 Plus，核心數(shù)8，主頻2960 MHz

　　10、三星 Exynos 990，核心數(shù)8，主頻2730 MHz

手機(jī)處理器排行榜天梯？

1驍龍855plus：這款處理器其實(shí)也是高通的掙扎，在驍龍855處理器的基礎(chǔ)上做出了優(yōu)化，目前搭載這款處理器的手機(jī)也僅僅只有那么幾款，其中比較出名的就是華碩的ROG2以及小米黑鯊2pro。

2蘋果a12：a12處理器的仿生功能非常強(qiáng)大的。萊垍頭條

3獵戶座9820：是三星自己研發(fā)的一款處理器，其性能還是非常強(qiáng)悍的。條萊垍頭

4麒麟980：麒麟芯片的主要目標(biāo)是智能，讓手機(jī)更智能，這是華為一直想做的事情，而事實(shí)也是如此，華為手機(jī)的功能方面的確要比很多手機(jī)都要好很多，非常適合商務(wù)辦公使用，這一點(diǎn)是不得不承認(rèn)的事實(shí)。萊垍頭條

5驍龍845：是在高端處理器邊緣徘徊的。萊垍頭條

國產(chǎn)處理器排行榜前十名？

2021國產(chǎn)手機(jī)的處理器排名:

第一名，聯(lián)發(fā)科天璣1200

第二名，海思麒麟90005G

第三名，海思麒麟9000E

第四名，聯(lián)發(fā)科天璣1100

第五名，海思麒麟9905G

第六名，海思麒麟990

第七名，聯(lián)發(fā)科天璣1000+

第八名，聯(lián)發(fā)科天璣1000L

第九名，海思麒麟990E

第十名，海思麒麟950

2022信號最強(qiáng)網(wǎng)速最快手機(jī)排行榜？

1.榮耀V30 Pro頭條萊垍

2022信號最強(qiáng)網(wǎng)速最快手機(jī)排行榜有榮耀V30 Pro，榮耀V30 Pro是榮耀推出的5G手機(jī)。配備海思麒麟5G990CPU、8G內(nèi)存、3200萬像素前置攝像頭+800萬像素、4000萬像素后置攝像頭，并配備超靈敏鏡頭。電池最高可達(dá)4100mAh。它是國內(nèi)接收信號最好的5G手機(jī)。垍頭條萊

2.華為Mate30 Pro，是華為新一代旗艦手機(jī)，售價(jià)6399元。配備海思麒麟5G990CPU、新一代曉龍8移動平臺、8GB內(nèi)存、4000萬像素后置攝像頭、4500mAh電池、6.53英寸OLED環(huán)屏，配備麒麟990處理器。它也是我國信號網(wǎng)速最快的5G手機(jī)之一條萊垍頭

3.華為Mate30垍頭條萊

華為Mate30也是華為擁有的一款受歡迎的信號好的網(wǎng)速快的5G手機(jī)。搭載海思麒麟5G990CPU芯片，后置攝像頭像素高達(dá)4000萬，游戲運(yùn)行良好，電池4200mAh，續(xù)航時(shí)間很長，排名第三萊垍頭條

中高端手機(jī)處理器排行榜？

第五名：驍龍888 Plus處理器

高通驍龍888 Plus處理器采用三星的5納米LPE架構(gòu)工藝，1+3+4八核CPU架構(gòu)，一大核X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運(yùn)行頻率為1.80GHz；同時(shí)GPU采用Adreno 660 ，工作頻率為840MH。

高通驍龍888 Plus與驍龍888相比CPU性能提升5.2%左右，GPU保持不變，AI引擎的運(yùn)算能力提升超過20%，整體來說雖然升級不是很大，但在日常處理大型3D手游，以及多任務(wù)時(shí)更為給力。

代表機(jī)型：iQOO 8 Pro

iQOO 8 Pro采用三星增強(qiáng)版的LPDDR5和UFS 3.1；搭載6.78英寸的2K超視網(wǎng)膜屏，支持120Hz刷新率和2K分辨率同時(shí)開啟；采用120W超快閃充+50W無線閃充，以及最高10W的無線反向充電；配備5000萬像素大底云臺主攝+4800萬像素超廣角鏡頭+1600萬像素長焦人像鏡頭，用最好的硬件，打造出極佳的綜合體驗(yàn)。

iQOO 8 5G手機(jī)驍龍888【12期免息+碎屏險(xiǎn)】獨(dú)顯120W閃充電競

第四名：A14仿生處理器

蘋果A14仿生處理器采用5nm芯片工藝，CPU采用6核設(shè)計(jì)，性能較A12芯片提升40%；GPU采用4核設(shè)計(jì)，性能較A12芯片提升超30%；同時(shí)搭載了16核Neural Engine，核心數(shù)比前代增加一倍，每秒最高處理 11 萬億個(gè)操作，從而使得這款芯片的機(jī)器學(xué)習(xí)性能獲得突破性提升。

代表機(jī)型：iPhone 12

iPhone 12雙鏡頭后置攝像頭系統(tǒng)，配備1200萬像素超廣角和廣角鏡頭以及7元件鏡頭；支持5G與北斗導(dǎo)航；搭載頂級AMOLED屏幕，分辨率為2532x1170，對比度為200萬:1，亮度1200尼特；支持IP68級別防水防塵；具有MagSafe功能，用于使用磁吸增強(qiáng)無線充電；最大無線充電功率可達(dá)15W。

iPhone 12 (A2404) 256GB 白色 支持移動聯(lián)通電信 5G全網(wǎng)通

第三名：A15仿生處理器

蘋果A15仿生處理器的工藝仍然是5nm，是初代N5的性能增強(qiáng)版N5P，對比N5，同功耗性能增強(qiáng)7％，同性能功耗降低15％；CPU部分依然是2大核+4小核的架構(gòu)，2×Avalanche+4×Blizzard，性能比競品高出50％，即驍龍888；GPU方面殘血版性能比競品驍龍888強(qiáng)30％，滿血版強(qiáng)50％。

代表機(jī)型：iPhone 13

iPhone 13具有IP68級防水，采用獨(dú)家超瓷晶面板；搭載1200萬廣角鏡頭+1200萬超廣角鏡頭后置攝像系統(tǒng)，前置為1200萬像素?cái)z像頭；正面采用XDR屏幕，屏幕亮度達(dá)到了800尼特，HDR模式下峰值亮度可達(dá)到1200尼特。

同時(shí)iPhone 13的續(xù)航能力較上一代iPhone 12增加2.5小時(shí)，支持智能數(shù)據(jù)切換模式，支持MagSafe無線充電，其整體續(xù)航能力目前在全球主流智能手機(jī)中穩(wěn)居前十，在iPhone陣營僅次于iPhone 13 Pro Ma

第二名：天璣9000處理器

聯(lián)發(fā)科天璣9000采用Arm v9架構(gòu)，CPU為1×Cortex-X2 3.0GHz超大核+3 × Cortex A710 2.85GHz大核+4×Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%；GPU方面使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%，能夠支持更多90幀甚至120幀的高幀率游戲。天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作，它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造，是天璣步入全新世代的標(biāo)志。

代表機(jī)型：OPPO Find X4

OPPO下一代Find X旗艦系列，將首發(fā)搭載天璣9000旗艦平臺，vivo、Redmi、榮耀的未來新品將和天璣9000進(jìn)一步合作，為消費(fèi)者打造更加極致創(chuàng)新的體驗(yàn)。

第一名：驍龍8 Gen1處理器

驍龍8 Gen1處理器內(nèi)置八核Kryo CPU，包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0 GHz內(nèi)核，三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核，以及四個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核，制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。

同時(shí)，新的Adreno GPU承諾提供30%增強(qiáng)的圖形渲染速度，與驍龍888相比能效提高 25%，全新的GPU控制面板用于微調(diào)游戲在手機(jī)上的運(yùn)行方式。

代表機(jī)型：小米12

小米12搭載驍龍8 Gen1旗艦處理器，采用6.28英寸AMOLED小微曲屏，分辨率為2400*1080，支持120Hz高刷，內(nèi)置4500mAh大電池，支持67W有線快充、50W無線快充、10W無線反充；采用后置三攝，主攝像頭采用成熟的索尼IMX766傳感器，擁有5000萬像素，輔之以500萬像素微距鏡頭，以及1300萬像素超廣角鏡頭，視角為123°，前置攝像頭為3200萬像素。

此外，小米12搭載哈曼卡頓對稱式雙揚(yáng)聲器，支持紅外遙控以及NFC功能、Wi-Fi 6增強(qiáng)版，配備2600mm超大VC液冷散熱裝置，具有CyberFocus萬物追焦功能等等